MediaTek Dimensity 8000 versus Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 8000 Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  3 1

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 6 / 6
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A-Core
  4x Cortex-A78 1x
• B-Core
  4x Cortex-A55 2x
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• A-Core Frequency
  2.00 GHz (2.75 GHz) 3.20 GHz
• B-Core Frequency
  -- 2.60 GHz

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G610 MP6 sem iGPU
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  6
• Max. displays
  1
• Geração
  Vallhall 3
• Direct X
  12 --
• Processo técnico
  4 nm
• Data de lançamento
  Q2/2021

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• h264
  Decode / Encode Não
• VP8
  Decode / Encode Não
• VP9
  Decode / Encode Não
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode / Encode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Overview of the types and quantities of RAM supported by Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 e MediaTek Dimensity 8000. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  LPDDR5-6400 LPDDR5-6400
• Máx. Memória
  16 GB
• Canais de memória
  4 4
• ECC
  Não Não
• AES-NI
  Não Não

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of MediaTek Dimensity 8000 e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by MediaTek Dimensity 8000 e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Кеш L3
  -- 4.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Processo técnico
  5 nm 4 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q1/2022 Q2/2022
• Part Number
  -- SM8475
• Operating systems
  Android Android, Windows 10 (ARM)