Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 versus Apple M1 Max (32-GPU). Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Apple M series
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1 Apple M1
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  1 1

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  6 / 6 10 / 10
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  1x 8x Firestorm
• B-Core
  2x 2x Icestorm
• C-Core
  3x --
• Overclocking
  Não Não

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  sem iGPU Apple M1 Max (32 Core)
• GPU frequency
  1.30 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  512
• Shader
  4096
• Max. GPU Memory
  -- 32 GB
• Max. displays
  3
• Geração
  1
• Processo técnico
  5 nm
• Data de lançamento
  Q3/2021

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• h264
  Não Decode / Encode
• VP8
  Não Decode
• VP9
  Não Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Não Decode / Encode

Overview of the types and quantities of RAM supported by Apple M1 Max (32-GPU) e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  LPDDR5-6400 LPDDR5-6400
• Máx. Memória
  16 GB 64 GB
• Canais de memória
  4 4
• ECC
  Não Não
• PCIe
  4.0
• AES-NI
  Não Sim

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 e Apple M1 Max (32-GPU) to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

• TDP (PL1)
  30 W
• TDP up
  -- 60 W

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 e Apple M1 Max (32-GPU), including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  Rosetta 2 x86-Emulation
• Кеш L2
  2.00 MB 28.00 MB
• Кеш L3
  4.00 MB --
• Arquitectura
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 M1
• Processo técnico
  4 nm 5 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2022 Q3/2021
• Part Number
  SM8475 APL 1104