Сравнить HiSilicon Kirin 810 VS Qualcomm Snapdragon 665. Какой процессор обеспечивает лучшую производительность?
В этом подробном сравнении мы оцениваем характеристики и бенчмарки обоих процессоров, чтобы определить лучший выбор для ваших нужд. Мы анализируем количество ядер, максимальные частоты и потребление энергии.
HiSilicon Kirin 810 имеет максимальную частоту 1.90 GHz GHz. 8 ядра, которые улучшают возможности многозадачности.С потреблением энергии 5 W W, это обеспечивает эффективную работу.Выпущен в Q2/2019, это включает в себя новейшие технологии для оптимальной эффективности.
Qualcomm Snapdragon 665 обладает максимальной частотой 1.80 GHz GHz. 8 ядер, предназначенных для высокопроизводительных задач.Запущен в Q2/2019, он создан для работы с требовательными приложениями.
Место в общем рейтинге
(основано на нескольких бенчмарках)
Более высокая тактовая частота
Около 5% более высокая тактовая частота
Более высокая тактовая частота Turbo
Около 9% больший потенциал для разгона
Общие позиции HiSilicon Kirin 810 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.
Место в общем рейтинге
(основано на нескольких бенчмарках)
Общие позиции Qualcomm Snapdragon 665 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.
Полная информация о сравниваемых процессорах, включая их серии, поколения и целевой рыночный сегмент.
Основные параметры, включая количество ядер, потоков, базовые и турбо-частоты, а также размер кэша. Эти показатели дают представление о скорости процессора — более высокие значения, как правило, указывают на лучшую производительность.
Интегрированная графика (iGPU) не оказывает значительного влияния на производительность ЦП; она служит заменой дискретной видеокарты в случае ее отсутствия или используется в мобильных устройствах.
В этом разделе описываются встроенные кодеки, используемые для кодирования и декодирования медиа-контента, которые значительно повышают скорость обработки и эффективность.
Обзор типов и количеств оперативной памяти, поддерживаемых Qualcomm Snapdragon 665 и HiSilicon Kirin 810. Поддерживаемые частоты памяти могут варьироваться в зависимости от конфигурации материнской платы.
Анализируйте требования TDP (термическая мощность) для HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 665 чтобы принять обоснованное решение о подходящей системе охлаждения. Помните, что TDP относится к термическим ваттам, а не электрическим ваттам.
Информация о архитектуре, интерфейсах и дополнительных инструкциях, поддерживаемых HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 665, включая технологии виртуальных машин и процессы производства.
Анализируя результаты различных тестов, вы сможете лучше понять различия в производительности между HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 665.
Сравните результаты синтетических тестов и сделайте обоснованный выбор лучшего процессора для ваших нужд!