HiSilicon Kirin 810
Выберите процессор 2
Выберите видеокарту 1
Выберите видеокарту 2
Общая оценка
star star star star star
Выпущен
Q2/2019
HiSilicon Kirin 810

Процессор HiSilicon Kirin 810, спецификации и бенчмарки

1732 место в общем рейтинге ЦПУ!
Процессор HiSilicon Kirin 810 устанавливается в платы сокета N/A и работает на частоте 1.90 GHz. Всего в HiSilicon Kirin 810 8 ядер. Дата релиза Q2/2019. TDP 5 W. Обзор модели поможет определить все технические характеристики, а также подробные данные процессора HiSilicon Kirin 810. Узнайте все, чтобы понять, пойдет ли игра или ПО на HiSilicon Kirin 810.

Характеристики

Технические данные
Семейство и группа процессора

Этот раздел предоставляет подробную информацию о поколении и семействе процессора, объясняя, для какого сегмента рынка он предназначен. Описаны ключевые детали, такие как положение процессора в линейке продуктов, его предполагаемые сценарии использования (например, для потребителей, серверов или рабочих станций), а также как его поколение сравнивается с предыдущими моделями.

  • Сегмент
    Mobile
  • Серия
  • Поколение
    6
  • Группа ЦПУ
    HiSilicon Kirin 810/820
  • Прошлая модель
    --
  • Successor
    --
Технические характеристики процессора

HiSilicon Kirin 810. Этот раздел подчеркивает ключевые параметры производительности процессора, включая количество ядер, потоков и тактовые частоты (базовую и увеличенную частоты). Эти параметры напрямую влияют на многозадачность и общую производительность системы как в однопоточных, так и в многопоточных приложениях.

  • Частота
    1.90 GHz
  • Ядер ЦПУ
    8
  • Turbo (1 Ядро)
    2.20 GHz
  • Потоки
    8
  • Turbo (8 Cores)
    2.20 GHz
  • Гипертрейдинг
    Нет
  • Разгон
    Нет
  • Архитектура ядра
    hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    2x Cortex-A76
  • B core
    6x Cortex-A55
  • C core
    --
IGPU

Этот раздел описывает возможности встроенной графики процессора. Он включает архитектуру, характеристики производительности и поддерживаемые технологии (например, DirectX, OpenGL), которые важны для систем без выделенных видеокарт или для мобильных устройств, требующих энергоэффективной графической обработки.

  • Графический процессор
    ARM Mali-G52 MP6
  • GPU frequency
    0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    нет turbo
  • Блоки обработки
    16
  • Шейдеры
    288
  • Max. GPU Memory
    4 GB
  • Max. displays
    2
  • Поколение
    Bifrost 2
  • DirectX Version
    12
  • Тех. процесс
    12 nm
  • Выпуск
    Q1/2018
Поддержка аппаратных кодеков

Этот раздел охватывает встроенную поддержку аппаратных кодеков для обработки видео и изображений. Способность процессора работать с такими кодеками, как H.264, HEVC и VP9, напрямую влияет на его производительность в задачах, таких как воспроизведение видео, редактирование и потоковая передача. Это аппаратное ускорение обеспечивает более плавную работу с мультимедиа при меньшей загрузке процессора.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    Нет
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode
Характеристики памяти и PCI

Этот раздел подробно описывает технические характеристики поддерживаемой процессором памяти, включая типы (например, DDR4, DDR5), количество каналов памяти и максимальную поддерживаемую скорость памяти. Также рассматривается поддержка PCI Express, которая определяет пропускную способность для видеокарт, SSD и других периферийных устройств, что критично для высокопроизводительных систем.

  • Тип памяти
    LPDDR4X-2133
  • Максимум памяти
    6 GB
  • ECC
    Нет
  • Каналов памяти
    4
  • Версия PCIe
  • Каналы PCIe
Шифрование

Этот раздел посвящен аппаратным технологиям безопасности, интегрированным в процессор. Включены такие функции поддержки шифрования, как AES-NI, Intel SGX и AMD Secure Memory Encryption, которые обеспечивают надежную защиту конфиденциальных данных и помогают снизить риски кибербезопасности.

  • AES-NI
    Нет
Тепловое управление
  • TDP (PL1)
    5 W
  • TDP up
    --
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    --
  • Максимальная температура
    --
* См. ниже
Technologies and Extensions

This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None
  • Расширения ISA
  • Кеш L2
    --
  • Кеш L3
    1.00 MB
  • Арихитектура
    Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Тех. процесс
    7 nm
  • Сокет
    N/A
  • Выпуск
    Q2/2019
  • Part Number
    --
Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции HiSilicon Kirin 810 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1036 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    970 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1435 place

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPU

Сравните результаты тестов HiSilicon Kirin 810 с другими процессорами, чтобы оценить реальную производительность при выполнении различных задач..

Эти тесты охватывают задачи, такие как математические расчеты, рендеринг 3D моделей, майнинг криптовалюты, а также оценку производительности в одноядерных и многоядерных режимах.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память.
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память и многопоточность.
1975
1965
1953
1951
HiSilicon Kirin 810
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Производительность iGPU - внутреннего графического процессора в играх. GFLOPS указывает на количество миллиардов операций в секунду, которые способен выполнять iGPU.
160
160
160
157
HiSilicon Kirin 810

Аналоги

Похожие по производительности процессоры

Похожие по техническим данным процессоры с HiSilicon Kirin 810.

Intel Core 2 Extreme QX9650 Смотреть
Intel Atom E3845 Смотреть
Intel Atom Z3775D Смотреть
Intel Atom Z3775 Смотреть
MediaTek Helio P23 Смотреть
AMD E2-1800 Смотреть
AMD E2-3000 Смотреть
AMD E1-2500 Смотреть

*

PL1 - Предел мощности (в ваттах), генерируемый процессором (или графическим процессором) во время длительной нормальной работы. Это типичная тепловая мощность при обычных рабочих нагрузках.

PL2 - Представляет максимальный предел мощности при высоких нагрузках или условиях разгона. Указывает на тепловую мощность при пиковой производительности.

Эти значения важны для определения оптимальной системы охлаждения и блока питания, необходимых для поддержания стабильной производительности.

Оцените процессор
HiSilicon Kirin 810

Последние сравнения