HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 665
Wybierz kartę graficzną 1
Wybierz kartę graficzną 2

HiSilicon Kirin 810 kontra Qualcomm Snapdragon 665. Specyfikacje, wydajność, testy

Wynik ogólny
star star star star star
Wydany
Q2/2019
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810
Wydany
Q2/2019
Wynik ogólny
star star star star star
Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Snapdragon 665

Porównaj HiSilicon Kirin 810 VS Qualcomm Snapdragon 665. Which processor delivers superior performance?

In this detailed comparison, we evaluate the specifications and benchmarks of both processors to determine the best choice for your needs. We analyze their core counts, maximum frequencies, and power consumption.

HiSilicon Kirin 810 boasts a maximum frequency of 1.90 GHz GHz. 8 cores that enhance multitasking capabilities.With a power consumption of 5 W W, it ensures efficient performance.Wydany w Q2/2019, it incorporates the latest technology for optimal efficiency.

Qualcomm Snapdragon 665 features a maximum frequency of 1.80 GHz GHz. 8 cores designed for high-performance tasks.Launched in Q2/2019, it is built to handle demanding applications.

Różnice

  • Miejsce w rankingu ogólnym

    (w oparciu o kilka benchmarków)

    1732 left arrow score
  • Wyższa prędkość zegara

    Wokół 5% lepsza prędkość zegara

    1.90 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Wyższa prędkość zegara turbo

    Wokół 9% lepsza prędkość zegara w trybie overclocked

    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz

Pozycje we wszystkich rankingach

Wspólne stanowiska HiSilicon Kirin 810 Procesor w popularnych benchmarkach, dla porównania z innymi modelami.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1036 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    970 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1435 place
  • Miejsce w rankingu ogólnym

    (w oparciu o kilka benchmarków)

    1317 left arrow score

Pozycje we wszystkich rankingach

Wspólne stanowiska Qualcomm Snapdragon 665 Procesor w popularnych benchmarkach, dla porównania z innymi modelami.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1351 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1181 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1197 place
  • AnTuTu 8 benchmark
    85 place
  • AnTuTu 9 Benchmark
    30 place

Specyfikacje

Dane techniczne
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 665 Qualcomm Snapdragon 665
Rodzina i grupa CPU

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Seria
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    6 left arrow 7
  • Grupa CPU
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow Qualcomm Snapdragon 662/665
Specyfikacja techniczna procesora

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

  • Częstotliwość
    1.90 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Rdzenie CPU
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz
  • CPU Threads
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 Cores)
    2.20 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Hyperthreading
    Nie left arrow Nie
  • Overclocking
    Nie left arrow Nie
  • Architektura podstawowa
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    2x Cortex-A76 left arrow 4x Kryo 260 Gold
  • B core
    6x Cortex-A55 left arrow 4x Kryo 260 Silver
IGPU

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

  • Nazwa procesora graficznego
    ARM Mali-G52 MP6 left arrow Qualcomm Adreno 610
  • GPU frequency
    0.85 GHz left arrow
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    16 left arrow Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
  • Shader
    288 left arrow 128
  • Max. GPU Memory
    4 GB left arrow 4 GB
  • Max. displays
    2 left arrow Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
  • Pokolenie
    Bifrost 2 left arrow 6
  • DirectX Version
    12 left arrow 12.1
  • Proces technologiczny
    12 nm left arrow 11 nm
  • Data wydania
    Q1/2018 left arrow Q2/2019
Obsługa kodeków sprzętowych

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    Nie left arrow Nie
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Specyfikacja pamięci i PCI

Overview of the types and quantities of RAM supported by Qualcomm Snapdragon 665 oraz HiSilicon Kirin 810. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

  • Typ pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR3-1866LPDDR4X-1866
  • Max. Pamięć
    6 GB left arrow
  • ECC
    Nie left arrow Nie
  • Kanały pamięci
    4 left arrow 2
Szyfrowanie
  • AES-NI
    Nie left arrow Nie
Zużycie energii

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of HiSilicon Kirin 810 oraz Qualcomm Snapdragon 665 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow
Technologie i rozszerzenia

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by HiSilicon Kirin 810 oraz Qualcomm Snapdragon 665, including virtual machine technologies and fabrication processes.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • L3-Cache
    1.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 260
  • Proces technologiczny
    7 nm left arrow 11 nm
  • Gniazdo
    N/A left arrow N/A
  • Data wydania
    Q2/2019 left arrow Q2/2019
  • Part Number
    -- left arrow SM6125

Benchmarki

Badania eksploatacyjne CPUs

By analyzing the results from various benchmarks, you can gain a clearer understanding of the performance differences between HiSilicon Kirin 810 oraz Qualcomm Snapdragon 665.

Compare the synthetic benchmark scores and make an informed decision on the best processor for your needs!

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC to popularny, wieloplatformowy test wydajności dla procesorów stacjonarnych i mobilnych, które intensywnie wykorzystują pamięć systemową.
602
HiSilicon Kirin 810
321
Qualcomm Snapdragon 665
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC to popularny, wieloplatformowy test wydajności dla procesorów stacjonarnych i mobilnych, które intensywnie wykorzystują pamięć systemową.
1951
HiSilicon Kirin 810
1326
Qualcomm Snapdragon 665
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Wydajność iGPU - wewnętrznego procesora graficznego w grach.
157
HiSilicon Kirin 810
273
Qualcomm Snapdragon 665

Najnowsze porównania