Samsung Exynos 7580 versus HiSilicon Kirin 650. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  Samsung Exynos HiSilicon Kirin
• Grupo CPU
  Samsung Exynos 7578/7580 HiSilicon Kirin 650
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  1 4

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Frequência
  1.60 GHz 1.70 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  1.60 GHz 2.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  1.60 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  ARM Mali-T720 MP2 ARM Mali-T830 MP2
• GPU frequency
  0.65 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.65 GHz 0.90 GHz
• Unidades de execução
  2 2
• Shader
  32 32
• Max. displays
  2 2
• Geração
  Midgard 3 Midgard 4
• Processo técnico
  28nm 28nm
• Data de lançamento
  Q4/2013 Q4/2015

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Não Decode / Encode

Overview of the types and quantities of RAM supported by HiSilicon Kirin 650 e Samsung Exynos 7580. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• Canais de memória
  0 2
• ECC
  Não Não

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of Samsung Exynos 7580 e HiSilicon Kirin 650 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by Samsung Exynos 7580 e HiSilicon Kirin 650, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  2.00 MB --
• Arquitectura
  Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Processo técnico
  28 nm 16 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2015 Q2/2016