Qualcomm Snapdragon 210 versus MediaTek Helio G25. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 205-212 MediaTek Helio G25/G35
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  2 1

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  4 / 4 8 / 8
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 304 PowerVR GE8320
• GPU frequency
  0.40 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  0.40 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  0 1
• Shader
  24 --
• Max. displays
  0 1
• Geração
  3 --
• Processo técnico
  28 nm 20 nm
• Data de lançamento
  Q3/2015 Q1/2017

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Decode / Encode Não
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Overview of the types and quantities of RAM supported by MediaTek Helio G25 e Qualcomm Snapdragon 210. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  LPDDR2LPDDR3 LPDDR3-933LPDDR4X-1600
• Máx. Memória
  6 GB
• Canais de memória
  1 1
• ECC
  Não Não

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of Qualcomm Snapdragon 210 e MediaTek Helio G25 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

• TDP (PL1)
  --

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by Qualcomm Snapdragon 210 e MediaTek Helio G25, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  --
• Arquitectura
  Cortex-A7 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Processo técnico
  28 nm 12 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  2014 Q2/2020
• Part Number
  MSM8909 MT6762G