HiSilicon Kirin 710
Wybierz procesor 2
Wybierz kartę graficzną 1
Wybierz kartę graficzną 2
Wynik ogólny
star star star star star
Wydany
Q3/2018
HiSilicon Kirin 710

Procesor HiSilicon Kirin 710, specyfikacje i wzorce

1625 miejsce w ogólnym rankingu procesorów!
Procesor HiSilicon Kirin 710 jest montowany w płytach z gniazdem N/A i pracuje z częstotliwością 1.70 GHz. Procesor HiSilicon Kirin 710 ma 8 rdzeni. Data wydania: Q3/2018. TDP wynosi 5 W. Ta recenzja zawiera wszystkie dane techniczne i szczegółowe informacje o procesorze HiSilicon Kirin 710. Dowiedz się wszystkiego, aby ocenić, czy gra lub oprogramowanie będą działać na HiSilicon Kirin 710.

Specyfikacje

Dane techniczne
CPU Family and Group

This section provides a comprehensive overview of the processors generation and family, explaining the specific market segment it is designed for. It covers key details such as the CPUs position within its product lineup, its intended use cases (e.g., consumer, server, or workstation), and how its generation compares to previous models.

  • Segment
    Mobile
  • Seria
  • Pokolenie
    5
  • Grupa CPU
    HiSilicon Kirin 710
  • Model z przeszłości
    --
  • Successor
    --
CPU Technical Specs

HiSilicon Kirin 710. This section highlights key performance parameters of the processor, including the number of cores, threads, and clock speeds (base and boost frequencies). These metrics directly impact multitasking capabilities and overall system performance in both single-threaded and multi-threaded applications.

  • Częstotliwość
    1.70 GHz
  • Rdzenie CPU
    8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.20 GHz
  • CPU Threads
    8
  • Turbo (8 Cores)
    2.20 GHz
  • Hyperthreading
    Nie
  • Overclocking
    Nie
  • Architektura podstawowa
    hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    4x Cortex-A73
  • B core
    4x Cortex-A53
  • C core
    --
IGPU

This section provides details on the integrated graphics capabilities of the processor. It covers the architecture, performance characteristics, and supported technologies (e.g., DirectX, OpenGL), which are essential for systems without dedicated GPUs or for mobile devices that require energy-efficient graphics processing.

  • Nazwa procesora graficznego
    ARM Mali-G51 MP4
  • GPU frequency
    0.65 GHz
  • GPU (Turbo)
    1.00 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    8
  • Shader
    128
  • Max. GPU Memory
    4 GB
  • Max. displays
    2
  • Pokolenie
    Bifrost 1
  • DirectX Version
    11
  • Proces technologiczny
    12 nm
  • Data wydania
    Q2/2018
Obsługa kodeków sprzętowych

This section covers the built-in hardware codec support for video and image processing. The processor’s ability to handle codecs like H.264, HEVC, and VP9 directly influences its performance in tasks such as video playback, editing, and streaming. This hardware acceleration ensures smoother media handling with lower CPU utilization.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Nie
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    Nie
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory Specs & PCI

This section breaks down the technical characteristics of the memory supported by the processor, including the types (e.g., DDR4, DDR5), number of memory channels, and maximum supported memory speed. It also covers PCI Express support, which determines the bandwidth available for GPUs, SSDs, and other peripherals, critical for high-performance systems.

  • Typ pamięci
    LPDDR3LPDDR4
  • Max. Pamięć
    6 GB
  • ECC
    Nie
  • Kanały pamięci
    2
  • Wersja PCIe
  • Pasma PCIe
Szyfrowanie

This section focuses on the hardware-based security technologies integrated into the processor. These include encryption support features such as AES-NI, Intel SGX, and AMD Secure Memory Encryption, which provide robust protection for sensitive data and help mitigate cybersecurity risks.

  • AES-NI
    Nie
Zużycie energii
  • TDP (PL1)
    5 W
  • TDP up
    --
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    --
  • Temperatura maksymalna
    --
* zob. poniżej
Technologies and Extensions

This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None
  • Rozszerzenia ISA
  • L2-Cache
    --
  • L3-Cache
    1.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A73 / Cortex-A53
  • Proces technologiczny
    12 nm
  • Gniazdo
    N/A
  • Data wydania
    Q3/2018
  • Part Number
    --
Pozycje we wszystkich rankingach

Wspólne stanowiska HiSilicon Kirin 710 Procesor w popularnych benchmarkach, dla porównania z innymi modelami.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1335 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1205 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1423 place
  • AnTuTu 8 benchmark
    73 place

Benchmarki

Badania eksploatacyjne CPU

Compare the benchmark scores of HiSilicon Kirin 710 with other processors to gauge its real-world performance across various tasks..

These tests encompass tasks such as mathematical calculations, 3D rendering, cryptocurrency mining, and performance evaluations in both single-core and multi-core modes.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC to popularny, wieloplatformowy test wydajności dla procesorów stacjonarnych i mobilnych, które intensywnie wykorzystują pamięć systemową.
327
324
324
322
HiSilicon Kirin 710
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC to popularny, wieloplatformowy test wydajności dla procesorów stacjonarnych i mobilnych, które intensywnie wykorzystują pamięć systemową.
1287
1275
1271
1270
HiSilicon Kirin 710
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Wydajność iGPU - wewnętrznego procesora graficznego w grach.
168
168
168
166
HiSilicon Kirin 710

Synonimy

Podobne procesory pod względem wydajności.

Podobne w technicznych procesorach danych z HiSilicon Kirin 710.

AMD A4-3300 Zobacz
Intel Pentium N3530 Zobacz
Qualcomm Snapdragon 429 Zobacz
Intel Celeron N3150 Zobacz
AMD A8-5545M Zobacz
Qualcomm Snapdragon 660 Zobacz
Intel Pentium Gold 5405U Zobacz
Qualcomm Snapdragon 660 non LTE Zobacz

*

PL1 - The power limit (in watts) generated by the processor (or GPU) during sustained, standard operation. It represents the typical thermal output during normal workloads.

PL2 - Represents the maximum power limit under heavy load or overclocking conditions. It indicates the thermal output during peak performance.

These values are essential for determining the optimal cooling system and power supply required to maintain stable performance.

Oceń procesor
HiSilicon Kirin 710

Najnowsze porównania