HiSilicon Kirin 710
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発売済み
Q3/2018
HiSilicon Kirin 710

プロセッサー HiSilicon Kirin 710, 仕様とベンチマーク

1625 は、CPUの総合ランキングで1位を獲得しました
HiSilicon Kirin 710プロセッサはN/Aソケットのボードに搭載され、1.70 GHzの周波数で動作します。HiSilicon Kirin 710には合計8コアがあります。リリース日: Q3/2018。TDPは5 Wです。このレビューでは、HiSilicon Kirin 710プロセッサのすべての技術仕様と詳細データを提供します。ゲームやソフトウェアがHiSilicon Kirin 710で動作するかどうかを確認するための情報が得られます。

仕様

技術データ
CPU Family and Group

This section provides a comprehensive overview of the processors generation and family, explaining the specific market segment it is designed for. It covers key details such as the CPUs position within its product lineup, its intended use cases (e.g., consumer, server, or workstation), and how its generation compares to previous models.

  • セグメント
    Mobile
  • シリーズ
  • 世代
    5
  • CPUグループ
    HiSilicon Kirin 710
  • 過去のモデル
    --
  • Successor
    --
CPU Technical Specs

HiSilicon Kirin 710. This section highlights key performance parameters of the processor, including the number of cores, threads, and clock speeds (base and boost frequencies). These metrics directly impact multitasking capabilities and overall system performance in both single-threaded and multi-threaded applications.

  • 周波数
    1.70 GHz
  • CPUコア
    8
  • ターボ(1コア)
    2.20 GHz
  • CPUスレッド
    8
  • Turbo (8 Cores)
    2.20 GHz
  • ハイパースレッディング
    いいえ
  • オーバークロッキング
    いいえ
  • コア・アーキテクチャ
    hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    4x Cortex-A73
  • B core
    4x Cortex-A53
  • C core
    --
IGPU

This section provides details on the integrated graphics capabilities of the processor. It covers the architecture, performance characteristics, and supported technologies (e.g., DirectX, OpenGL), which are essential for systems without dedicated GPUs or for mobile devices that require energy-efficient graphics processing.

  • GPU名
    ARM Mali-G51 MP4
  • GPU frequency
    0.65 GHz
  • GPU (Turbo)
    1.00 GHz
  • 実行部隊
    8
  • シェーダー
    128
  • Max. GPU Memory
    4 GB
  • Max. displays
    2
  • 世代
    Bifrost 1
  • DirectX Version
    11
  • ぎじゅつてきなかだい
    12 nm
  • 発売日
    Q2/2018
ハードウェアコーデック対応

This section covers the built-in hardware codec support for video and image processing. The processor’s ability to handle codecs like H.264, HEVC, and VP9 directly influences its performance in tasks such as video playback, editing, and streaming. This hardware acceleration ensures smoother media handling with lower CPU utilization.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    いいえ
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    いいえ
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory Specs & PCI

This section breaks down the technical characteristics of the memory supported by the processor, including the types (e.g., DDR4, DDR5), number of memory channels, and maximum supported memory speed. It also covers PCI Express support, which determines the bandwidth available for GPUs, SSDs, and other peripherals, critical for high-performance systems.

  • メモリータイプ
    LPDDR3LPDDR4
  • マックス メモリ
    6 GB
  • ECC
    いいえ
  • メモリーチャンネル
    2
  • PCIe版
  • PCIeレーン
暗号化

This section focuses on the hardware-based security technologies integrated into the processor. These include encryption support features such as AES-NI, Intel SGX, and AMD Secure Memory Encryption, which provide robust protection for sensitive data and help mitigate cybersecurity risks.

  • AES-NI
    いいえ
エネルギー消費量
  • TDP (PL1)
    5 W
  • TDP up
    --
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    --
  • 最高温度
    --
* 下記参照
Technologies and Extensions

This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.

  • 命令セット(ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • 仮想化
    None
  • ISAエクステンション
  • L2-Cache
    --
  • L3-Cache
    1.00 MB
  • 建築
    Cortex-A73 / Cortex-A53
  • ぎじゅつてきなかだい
    12 nm
  • ソケット
    N/A
  • 発売日
    Q3/2018
  • Part Number
    --
全ランキングでの順位

共通ポジション HiSilicon Kirin 710 他機種との比較のため、一般的なベンチマークでCPUを比較。.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1335 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1205 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1423 place
  • AnTuTu 8 benchmark
    73 place

ベンチマーク

性能試験 CPU

Compare the benchmark scores of HiSilicon Kirin 710 with other processors to gauge its real-world performance across various tasks..

These tests encompass tasks such as mathematical calculations, 3D rendering, cryptocurrency mining, and performance evaluations in both single-core and multi-core modes.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SCは、システム・メモリを集中的に使用するデスクトップまたはモバイル・プロセッサ向けの一般的なクロスプラットフォームの性能テストです.
327
324
324
322
HiSilicon Kirin 710
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MCは、システム・メモリを集中的に使用するデスクトップまたはモバイル・プロセッサ向けのクロスプラットフォーム性能テストとして人気があります.
1287
1275
1271
1270
HiSilicon Kirin 710
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
ゲームにおける内蔵GPU「iGPU」の性能について.
168
168
168
166
HiSilicon Kirin 710

同義語

性能的には同じようなプロセッサー。

テクニカルデータプロセッサーと同様 HiSilicon Kirin 710.

AMD A4-3300 表示
Intel Pentium N3530 表示
Qualcomm Snapdragon 429 表示
Intel Celeron N3150 表示
AMD A8-5545M 表示
Qualcomm Snapdragon 660 表示
Intel Pentium Gold 5405U 表示
Qualcomm Snapdragon 660 non LTE 表示

*

PL1 - The power limit (in watts) generated by the processor (or GPU) during sustained, standard operation. It represents the typical thermal output during normal workloads.

PL2 - Represents the maximum power limit under heavy load or overclocking conditions. It indicates the thermal output during peak performance.

These values are essential for determining the optimal cooling system and power supply required to maintain stable performance.

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