Apple A8X против HiSilicon Kirin 930. Характеристики, производительность, тесты

Полная информация о сравниваемых процессорах, включая их серии, поколения и целевой рыночный сегмент.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  Apple A series HiSilicon Kirin
• Поколение
  8 3
• Группа ЦПУ
  Apple A8/A8X HiSilicon Kirin 930
• Successor
  Apple A9X --

Основные параметры, включая количество ядер, потоков, базовые и турбо-частоты, а также размер кэша. Эти показатели дают представление о скорости процессора — более высокие значения, как правило, указывают на лучшую производительность.

• Частота
  1.50 GHz 1.50 GHz
• Ядер ЦПУ
  3 8
• Turbo (1 Ядро)
  нет turbo 2.00 GHz
• Потоки
  3 8
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  3x Typhoon 4x Cortex-A53
• B core
  -- 4x Cortex-A53

Интегрированная графика (iGPU) не оказывает значительного влияния на производительность ЦП; она служит заменой дискретной видеокарты в случае ее отсутствия или используется в мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Apple A8X ARM Mali-T628 MP4
• GPU frequency
  0.45 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 0.60 GHz
• Блоки обработки
  8 4
• Шейдеры
  256 64
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1 1
• Поколение
  5 Midgard 2
• DirectX Version
  11
• Тех. процесс
  20 nm 32nm
• Выпуск
  Q3/2014 Q4/2012

В этом разделе описываются встроенные кодеки, используемые для кодирования и декодирования медиа-контента, которые значительно повышают скорость обработки и эффективность.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Нет
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Нет Нет
• VP8
  Нет Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode Нет
• VC-1
  Decode Нет
• JPEG
  Decode / Encode Нет

Обзор типов и количеств оперативной памяти, поддерживаемых HiSilicon Kirin 930 и Apple A8X. Поддерживаемые частоты памяти могут варьироваться в зависимости от конфигурации материнской платы.

• Тип памяти
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• Максимум памяти
  4 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  2 2

• AES-NI
  Нет Нет

Анализируйте требования TDP (термическая мощность) для Apple A8X и HiSilicon Kirin 930 чтобы принять обоснованное решение о подходящей системе охлаждения. Помните, что TDP относится к термическим ваттам, а не электрическим ваттам.

• TDP (PL1)
  8 W

Информация о архитектуре, интерфейсах и дополнительных инструкциях, поддерживаемых Apple A8X и HiSilicon Kirin 930, включая технологии виртуальных машин и процессы производства.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L2
  2.00 MB --
• Кеш L3
  4.00 MB --
• Арихитектура
  A8 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Тех. процесс
  20 nm 28 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q3/2014 Q1/2015