Apple A8X versus HiSilicon Kirin 930. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Apple A series HiSilicon Kirin
• Geração
  8 3
• Grupo CPU
  Apple A8/A8X HiSilicon Kirin 930
• Successor
  Apple A9X --

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• Frequência
  1.50 GHz 1.50 GHz
• Núcleos de CPU
  3 8
• Turbo (1 núcleo)
  Sem turbo 2.00 GHz
• Roscas de CPU
  3 8
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  3x Typhoon 4x Cortex-A53
• B core
  -- 4x Cortex-A53

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  Apple A8X ARM Mali-T628 MP4
• GPU frequency
  0.45 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 0.60 GHz
• Unidades de execução
  8 4
• Shader
  256 64
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1 1
• Geração
  5 Midgard 2
• DirectX Version
  11
• Processo técnico
  20 nm 32nm
• Data de lançamento
  Q3/2014 Q4/2012

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Não Não
• VP8
  Não Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Não
• VC-1
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Overview of the types and quantities of RAM supported by HiSilicon Kirin 930 e Apple A8X. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• Máx. Memória
  4 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 2

• AES-NI
  Não Não

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of Apple A8X e HiSilicon Kirin 930 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

• TDP (PL1)
  8 W

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by Apple A8X e HiSilicon Kirin 930, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L2
  2.00 MB --
• Кеш L3
  4.00 MB --
• Arquitectura
  A8 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Processo técnico
  20 nm 28 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q3/2014 Q1/2015