Qualcomm Snapdragon 680 4G versus MediaTek Helio P22. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 680 Mediatek Helio P22/P35
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  6 3

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 8 / 8
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  4x Kryo 265 Gold 4x Cortex-A53
• B-Core
  4x Kryo 265 Silver 4x Cortex-A53
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• A-Core Frequency
  2.40 GHz 2.00 GHz (2.00 GHz)
• B-Core Frequency
  1.80 GHz 1.50 GHz (1.50 GHz)

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 610 PowerVR GE8320
• GPU frequency
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  0 1
• Shader
  128 --
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  0 1
• Geração
  6 --
• Direct X
  12.1 10
• Processo técnico
  11 nm 20 nm
• Data de lançamento
  Q2/2019 Q1/2017

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Não
• h264
  Decode / Encode Não
• VP8
  Decode Não
• VP9
  Decode Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Não
• VC-1
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Overview of the types and quantities of RAM supported by MediaTek Helio P22 e Qualcomm Snapdragon 680 4G. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-3200
• Máx. Memória
  4 GB 6 GB
• Canais de memória
  2 2
• Bandwidth
  17.0 GB/s 12.8 GB/s
• ECC
  Não Não
• PCIe
  --
• AES-NI
  Não Não

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of Qualcomm Snapdragon 680 4G e MediaTek Helio P22 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

• TDP (PL1)
  --

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by Qualcomm Snapdragon 680 4G e MediaTek Helio P22, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  --
• Arquitectura
  Kryo 265 Cortex-A53
• Processo técnico
  6 nm 12 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q1/2022 Q2/2018
• Part Number
  SM6225 MT6762
• Operating systems
  Android Android