MediaTek Dimensity 6080
HiSilicon Kirin 970
Wybierz kartę graficzną 1
Wybierz kartę graficzną 2

MediaTek Dimensity 6080 kontra HiSilicon Kirin 970. Specyfikacje, wydajność, testy

Wynik ogólny
star star star star star
Wydany
Q1/2023
MediaTek Dimensity 6080
MediaTek Dimensity 6080
Wydany
Q3/2017
Wynik ogólny
star star star star star
HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970

Porównaj MediaTek Dimensity 6080 VS HiSilicon Kirin 970. Which processor delivers superior performance?

In this detailed comparison, we evaluate the specifications and benchmarks of both processors to determine the best choice for your needs. We analyze their core counts, maximum frequencies, and power consumption.

MediaTek Dimensity 6080 boasts a maximum frequency of 2.40 GHz GHz. 8 / 8 cores that enhance multitasking capabilities.Wydany w Q1/2023, it incorporates the latest technology for optimal efficiency.

HiSilicon Kirin 970 features a maximum frequency of 1.84 GHz GHz. 8 cores designed for high-performance tasks.Its power consumption is 9 W W, providing a balance of power and efficiency.Launched in Q3/2017, it is built to handle demanding applications.

Różnice

  • Wyższa prędkość zegara

    Wokół 23% lepsza prędkość zegara

    2.40 GHz left arrow 1.84 GHz

Pozycje we wszystkich rankingach

Wspólne stanowiska MediaTek Dimensity 6080 Procesor w popularnych benchmarkach, dla porównania z innymi modelami.

No data
  • Miejsce w rankingu ogólnym

    (w oparciu o kilka benchmarków)

    1747 left arrow score

Pozycje we wszystkich rankingach

Wspólne stanowiska HiSilicon Kirin 970 Procesor w popularnych benchmarkach, dla porównania z innymi modelami.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1309 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1118 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1105 place

Specyfikacje

Dane techniczne
MediaTek Dimensity 6080 MediaTek Dimensity 6080
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
Rodzina i grupa CPU

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

  • Seria
    Mediatek Dimensity left arrow HiSilicon Kirin
  • Grupa CPU
    MediaTek Dimensity 6000 left arrow HiSilicon Kirin 970
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Pokolenie
    Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. left arrow 6
Specyfikacja techniczna procesora

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

  • Architektura podstawowa
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Overclocking
    Nie left arrow Nie
IGPU

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

  • Nazwa procesora graficznego
    ARM Mali-G57 MP2 left arrow ARM Mali-G72 MP12
  • GPU frequency
    0.01 GHz left arrow 0.75 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    2 left arrow 12
  • Shader
    32 left arrow 192
  • Max. GPU Memory
    4 GB left arrow 2 GB
  • Max. displays
    2 left arrow 1
  • Pokolenie
    Vallhall 1 left arrow Bifrost 2
  • Proces technologiczny
    7 nm left arrow 16 nm
  • Data wydania
    Q2/2020 left arrow Q3/2017
Obsługa kodeków sprzętowych

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    Decode left arrow Nie
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Specyfikacja pamięci i PCI

Overview of the types and quantities of RAM supported by HiSilicon Kirin 970 oraz MediaTek Dimensity 6080. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

  • Typ pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Max. Pamięć
    left arrow 8 GB
  • Kanały pamięci
    2 (Dual Channel) left arrow 4
  • ECC
    Nie left arrow Nie
Zużycie energii

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of MediaTek Dimensity 6080 oraz HiSilicon Kirin 970 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

Technologie i rozszerzenia

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by MediaTek Dimensity 6080 oraz HiSilicon Kirin 970, including virtual machine technologies and fabrication processes.

  • Proces technologiczny
    7 nm left arrow 10 nm
  • Gniazdo
    -- left arrow N/A
  • L3-Cache
    -- left arrow 2.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A73 / Cortex-A53
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Data wydania
    Q1/2023 left arrow Q3/2017

Benchmarki

Badania eksploatacyjne CPUs

By analyzing the results from various benchmarks, you can gain a clearer understanding of the performance differences between MediaTek Dimensity 6080 oraz HiSilicon Kirin 970.

Compare the synthetic benchmark scores and make an informed decision on the best processor for your needs!

Najnowsze porównania