HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665
Выберите видеокарту 1
Выберите видеокарту 2

HiSilicon Kirin 710 против Qualcomm Snapdragon 665. Характеристики, производительность, тесты

Общая оценка
star star star star star
Выпущен
Q3/2018
HiSilicon Kirin 710
HiSilicon Kirin 710
Выпущен
Q2/2019
Общая оценка
star star star star star
Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Snapdragon 665

Сравнить HiSilicon Kirin 710 VS Qualcomm Snapdragon 665. Какой процессор обеспечивает лучшую производительность?

В этом подробном сравнении мы оцениваем характеристики и бенчмарки обоих процессоров, чтобы определить лучший выбор для ваших нужд. Мы анализируем количество ядер, максимальные частоты и потребление энергии.

HiSilicon Kirin 710 имеет максимальную частоту 1.70 GHz GHz. 8 ядра, которые улучшают возможности многозадачности.С потреблением энергии 5 W W, это обеспечивает эффективную работу.Выпущен в Q3/2018, это включает в себя новейшие технологии для оптимальной эффективности.

Qualcomm Snapdragon 665 обладает максимальной частотой 1.80 GHz GHz. 8 ядер, предназначенных для высокопроизводительных задач.Запущен в Q2/2019, он создан для работы с требовательными приложениями.

Различия

  • Место в общем рейтинге

    (основано на нескольких бенчмарках)

    1625 left arrow score
  • Более высокая тактовая частота Turbo

    Около 9% больший потенциал для разгона

    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции HiSilicon Kirin 710 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1335 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1205 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1423 place
  • AnTuTu 8 benchmark
    73 place
  • Место в общем рейтинге

    (основано на нескольких бенчмарках)

    1317 left arrow score
  • Более высокая тактовая частота

    Около 6% более высокая тактовая частота

    1.80 GHz left arrow 1.70 GHz

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции Qualcomm Snapdragon 665 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1351 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1181 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1197 place
  • AnTuTu 8 benchmark
    85 place
  • AnTuTu 9 Benchmark
    30 place

Характеристики

Технические данные
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665 Qualcomm Snapdragon 665
Семейство и группа ЦП

Полная информация о сравниваемых процессорах, включая их серии, поколения и целевой рыночный сегмент.

  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Серия
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Поколение
    5 left arrow 7
  • Группа ЦПУ
    HiSilicon Kirin 710 left arrow Qualcomm Snapdragon 662/665
Технические характеристики ЦП

Основные параметры, включая количество ядер, потоков, базовые и турбо-частоты, а также размер кэша. Эти показатели дают представление о скорости процессора — более высокие значения, как правило, указывают на лучшую производительность.

  • Частота
    1.70 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Ядер ЦПУ
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 Ядро)
    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Потоки
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 Cores)
    2.20 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Гипертрейдинг
    Нет left arrow Нет
  • Разгон
    Нет left arrow Нет
  • Архитектура ядра
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    4x Cortex-A73 left arrow 4x Kryo 260 Gold
  • B core
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Kryo 260 Silver
IGPU

Интегрированная графика (iGPU) не оказывает значительного влияния на производительность ЦП; она служит заменой дискретной видеокарты в случае ее отсутствия или используется в мобильных устройствах.

  • Графический процессор
    ARM Mali-G51 MP4 left arrow Qualcomm Adreno 610
  • GPU frequency
    0.65 GHz left arrow
  • GPU (Turbo)
    1.00 GHz left arrow нет turbo
  • Блоки обработки
    8 left arrow 0
  • Шейдеры
    128 left arrow 128
  • Max. GPU Memory
    4 GB left arrow 4 GB
  • Max. displays
    2 left arrow 0
  • Поколение
    Bifrost 1 left arrow 6
  • DirectX Version
    11 left arrow 12.1
  • Тех. процесс
    12 nm left arrow 11 nm
  • Выпуск
    Q2/2018 left arrow Q2/2019
Поддержка аппаратных кодеков

В этом разделе описываются встроенные кодеки, используемые для кодирования и декодирования медиа-контента, которые значительно повышают скорость обработки и эффективность.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Нет left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    Нет left arrow Нет
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Характеристики памяти и PCI

Обзор типов и количеств оперативной памяти, поддерживаемых Qualcomm Snapdragon 665 и HiSilicon Kirin 710. Поддерживаемые частоты памяти могут варьироваться в зависимости от конфигурации материнской платы.

  • Тип памяти
    LPDDR3LPDDR4 left arrow LPDDR3-1866LPDDR4X-1866
  • Максимум памяти
    6 GB left arrow
  • ECC
    Нет left arrow Нет
  • Каналов памяти
    2 left arrow 2
Шифрование
  • AES-NI
    Нет left arrow Нет
Тепловое управление

Анализируйте требования TDP (термическая мощность) для HiSilicon Kirin 710 и Qualcomm Snapdragon 665 чтобы принять обоснованное решение о подходящей системе охлаждения. Помните, что TDP относится к термическим ваттам, а не электрическим ваттам.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow
Технологии и расширения

Информация о архитектуре, интерфейсах и дополнительных инструкциях, поддерживаемых HiSilicon Kirin 710 и Qualcomm Snapdragon 665, включая технологии виртуальных машин и процессы производства.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • Кеш L3
    1.00 MB left arrow --
  • Арихитектура
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 260
  • Тех. процесс
    12 nm left arrow 11 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Выпуск
    Q3/2018 left arrow Q2/2019
  • Part Number
    -- left arrow SM6125

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPUs

Анализируя результаты различных тестов, вы сможете лучше понять различия в производительности между HiSilicon Kirin 710 и Qualcomm Snapdragon 665.

Сравните результаты синтетических тестов и сделайте обоснованный выбор лучшего процессора для ваших нужд!

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память.
322
HiSilicon Kirin 710
321
Qualcomm Snapdragon 665
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память и многопоточность.
1270
HiSilicon Kirin 710
1326
Qualcomm Snapdragon 665
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Производительность iGPU - внутреннего графического процессора в играх. GFLOPS указывает на количество миллиардов операций в секунду, которые способен выполнять iGPU.
166
HiSilicon Kirin 710
273
Qualcomm Snapdragon 665

Последние сравнения