Этот раздел предоставляет подробную информацию о поколении и семействе процессора, объясняя, для какого сегмента рынка он предназначен. Описаны ключевые детали, такие как положение процессора в линейке продуктов, его предполагаемые сценарии использования (например, для потребителей, серверов или рабочих станций), а также как его поколение сравнивается с предыдущими моделями.
HiSilicon Kirin 650. Этот раздел подчеркивает ключевые параметры производительности процессора, включая количество ядер, потоков и тактовые частоты (базовую и увеличенную частоты). Эти параметры напрямую влияют на многозадачность и общую производительность системы как в однопоточных, так и в многопоточных приложениях.
Этот раздел описывает возможности встроенной графики процессора. Он включает архитектуру, характеристики производительности и поддерживаемые технологии (например, DirectX, OpenGL), которые важны для систем без выделенных видеокарт или для мобильных устройств, требующих энергоэффективной графической обработки.
Этот раздел охватывает встроенную поддержку аппаратных кодеков для обработки видео и изображений. Способность процессора работать с такими кодеками, как H.264, HEVC и VP9, напрямую влияет на его производительность в задачах, таких как воспроизведение видео, редактирование и потоковая передача. Это аппаратное ускорение обеспечивает более плавную работу с мультимедиа при меньшей загрузке процессора.
Этот раздел подробно описывает технические характеристики поддерживаемой процессором памяти, включая типы (например, DDR4, DDR5), количество каналов памяти и максимальную поддерживаемую скорость памяти. Также рассматривается поддержка PCI Express, которая определяет пропускную способность для видеокарт, SSD и других периферийных устройств, что критично для высокопроизводительных систем.
Этот раздел посвящен аппаратным технологиям безопасности, интегрированным в процессор. Включены такие функции поддержки шифрования, как AES-NI, Intel SGX и AMD Secure Memory Encryption, которые обеспечивают надежную защиту конфиденциальных данных и помогают снизить риски кибербезопасности.
This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.
Общие позиции HiSilicon Kirin 650 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.
Сравните результаты тестов HiSilicon Kirin 650 с другими процессорами, чтобы оценить реальную производительность при выполнении различных задач..
Эти тесты охватывают задачи, такие как математические расчеты, рендеринг 3D моделей, майнинг криптовалюты, а также оценку производительности в одноядерных и многоядерных режимах.
Похожие по техническим данным процессоры с HiSilicon Kirin 650.
*
PL1 - Предел мощности (в ваттах), генерируемый процессором (или графическим процессором) во время длительной нормальной работы. Это типичная тепловая мощность при обычных рабочих нагрузках.
PL2 - Представляет максимальный предел мощности при высоких нагрузках или условиях разгона. Указывает на тепловую мощность при пиковой производительности.
Эти значения важны для определения оптимальной системы охлаждения и блока питания, необходимых для поддержания стабильной производительности.
English
German
Portuguese
Italian
French
Japan
Spanish
Polish
Chinese
Korean
