Samsung Exynos 7420 versus HiSilicon Kirin 960. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  Samsung Exynos HiSilicon Kirin
• Grupo CPU
  Samsung Exynos 7420 HiSilicon Kirin 960
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  1 5

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Frequência
  1.50 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  2.10 GHz 2.40 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.10 GHz 2.40 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  ARM Mali-T760 MP8 ARM Mali-G71 MP8
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.77 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  8 8
• Shader
  128 256
• Max. GPU Memory
  -- 2 GB
• Max. displays
  2 2
• Geração
  Midgard 3 Bifrost 1
• Processo técnico
  28nm 16 nm
• Data de lançamento
  Q4/2013 Q2/2016

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Não Decode / Encode

Overview of the types and quantities of RAM supported by HiSilicon Kirin 960 e Samsung Exynos 7420. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600
• Máx. Memória
  6 GB
• Canais de memória
  0 2
• ECC
  Não Não

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of Samsung Exynos 7420 e HiSilicon Kirin 960 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

• TDP (PL1)
  5 W

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by Samsung Exynos 7420 e HiSilicon Kirin 960, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  0.51 MB --
• Кеш L3
  -- 4.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A57 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Processo técnico
  14 nm 16 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2015 Q4/2016