Qualcomm Snapdragon 810 versus Qualcomm Snapdragon 810 v2. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 808/810 Qualcomm Snapdragon 808/810
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  2 2

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 8 / 8
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  4x Cortex-A57 4x Cortex-A57
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Frequência
  1.50 GHz 1.50 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 2.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 430 Qualcomm Adreno 430
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.63 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 0.63 GHz
• Shader
  256 256
• Geração
  4 4
• Direct X
  11 11
• Processo técnico
  20 nm 20 nm
• Data de lançamento
  Q2/2014 Q2/2014

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Overview of the types and quantities of RAM supported by Qualcomm Snapdragon 810 v2 e Qualcomm Snapdragon 810. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600
• Canais de memória
  2 2
• ECC
  Não Não
• AES-NI
  Não Não

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of Qualcomm Snapdragon 810 e Qualcomm Snapdragon 810 v2 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by Qualcomm Snapdragon 810 e Qualcomm Snapdragon 810 v2, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Arquitectura
  Cortex-A57 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• Processo técnico
  20 nm 20 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q3/2014 2015
• Part Number
  MSM8994 MSM8994v2