AMD EPYC 9354P versus AMD Ryzen Embedded V3C48. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  AMD EPYC AMD Ryzen Embedded V
• Grupo CPU
  AMD EPYC 9004 AMD Ryzen Embedded V3000
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Geração
  4 3
• Modelo passado
  -- AMD Ryzen Embedded V2748

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  32 / 64 8 / 16
• Arquitectura central
  normal normal
• Núcleos
  32x Zen 4 8x Zen 3
• Hyperthreading / SMT
  Sim Sim
• Overclocking
  Não Não
• Frequência
  3.25 GHz 3.30 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz 3.80 GHz

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  sem iGPU sem iGPU
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Não Não
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Não Não

Overview of the types and quantities of RAM supported by AMD Ryzen Embedded V3C48 e AMD EPYC 9354P. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  DDR5-4800 DDR5-4800
• Máx. Memória
  6144 GB 64 GB
• Canais de memória
  12 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  461.0 GB/s 76.8 GB/s
• ECC
  Sim Sim
• PCIe
  5.0 x 128 4.0 x 20
• AES-NI
  Sim Sim

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of AMD EPYC 9354P e AMD Ryzen Embedded V3C48 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

• TDP up
  300 W 54 W
• TDP down
  240 W 35 W
• Temperatura máxima
  100 °C 105 °C

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by AMD EPYC 9354P e AMD Ryzen Embedded V3C48, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Processo técnico
  5 nm 6 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Socket
  SP5 FP7r2
• Кеш L2
  32.00 MB 4.00 MB
• Кеш L3
  256.00 MB 16.00 MB
• Arquitectura
  Genoa / Genoa-X (Zen 4) Rembrandt (Zen 3+)
• Operating systems
  Windows Server 2022, Linux, Windows 11 Windows 10, Windows 11, Linux
• Virtualização
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Data de lançamento
  Q4/2022 Q3/2022
• Release price
  2730 $ --
• Part Number
  100-000000805 --
• Documentos
  Technical data sheet Technical data sheet