Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 810
Выберите видеокарту 1
Выберите видеокарту 2

Qualcomm Snapdragon 870 против MediaTek Dimensity 810. Характеристики, производительность, тесты

Общая оценка
star star star star star
Выпущен
Q2/2021
Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870
Выпущен
Q3/2021
Общая оценка
star star star star star
MediaTek Dimensity 810
MediaTek Dimensity 810

Сравнить Qualcomm Snapdragon 870 VS MediaTek Dimensity 810. Какой процессор обеспечивает лучшую производительность?

В этом подробном сравнении мы оцениваем характеристики и бенчмарки обоих процессоров, чтобы определить лучший выбор для ваших нужд. Мы анализируем количество ядер, максимальные частоты и потребление энергии.

Qualcomm Snapdragon 870 имеет максимальную частоту 1.80 GHz GHz. 8 ядра, которые улучшают возможности многозадачности.С потреблением энергии 10 W W, это обеспечивает эффективную работу.Выпущен в Q2/2021, это включает в себя новейшие технологии для оптимальной эффективности.

MediaTek Dimensity 810 обладает максимальной частотой 2.00 GHz GHz. 8 ядер, предназначенных для высокопроизводительных задач.Запущен в Q3/2021, он создан для работы с требовательными приложениями.

Различия

  • Место в общем рейтинге

    (основано на нескольких бенчмарках)

    825 left arrow score
  • Более высокая тактовая частота Turbo

    Около 25% больший потенциал для разгона

    3.20 GHz left arrow 2.40 GHz

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции Qualcomm Snapdragon 870 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    511 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    730 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    224 place
  • AnTuTu 8 benchmark
    6 place
  • Estimated results for PassMark CPU Mark
    744 place
  • Место в общем рейтинге

    (основано на нескольких бенчмарках)

    811 left arrow score
  • Более высокая тактовая частота

    Около 10% более высокая тактовая частота

    2.00 GHz left arrow 1.80 GHz

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции MediaTek Dimensity 810 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1008 place
  • AnTuTu 8 benchmark
    36 place
  • Geekbench 6 (Multi-Core)
    272 place

Характеристики

Технические данные
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 810 MediaTek Dimensity 810
Семейство и группа ЦП

Полная информация о сравниваемых процессорах, включая их серии, поколения и целевой рыночный сегмент.

  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Серия
    Qualcomm Snapdragon left arrow Mediatek Dimensity
  • Поколение
    7 left arrow 2
  • Группа ЦПУ
    Qualcomm Snapdragon 865/870 left arrow MediaTek Dimensity 810
Технические характеристики ЦП

Основные параметры, включая количество ядер, потоков, базовые и турбо-частоты, а также размер кэша. Эти показатели дают представление о скорости процессора — более высокие значения, как правило, указывают на лучшую производительность.

  • Частота
    1.80 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Ядер ЦПУ
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 Ядро)
    3.20 GHz left arrow 2.40 GHz
  • Потоки
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 Cores)
    2.42 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Гипертрейдинг
    Нет left arrow Нет
  • Разгон
    Нет left arrow Нет
  • Архитектура ядра
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    1x Kryo 585 Prime left arrow 4x Cortex-A76
  • B core
    3x Kryo 585 Gold left arrow 4x Cortex-A55
  • C core
    4x Kryo 585 Silver left arrow --
IGPU

Интегрированная графика (iGPU) не оказывает значительного влияния на производительность ЦП; она служит заменой дискретной видеокарты в случае ее отсутствия или используется в мобильных устройствах.

  • Графический процессор
    Qualcomm Adreno 650 left arrow ARM Mali-G57 MP2
  • GPU frequency
    0.25 GHz left arrow 0.90 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.67 GHz left arrow нет turbo
  • Блоки обработки
    2 left arrow 2
  • Шейдеры
    512 left arrow 32
  • Max. GPU Memory
    -- left arrow 4 GB
  • Max. displays
    1 left arrow 2
  • Поколение
    6 left arrow Vallhall 1
  • DirectX Version
    12.0 left arrow 12
  • Тех. процесс
    7 nm left arrow 7 nm
  • Выпуск
    Q4/2019 left arrow Q2/2020
Поддержка аппаратных кодеков

В этом разделе описываются встроенные кодеки, используемые для кодирования и декодирования медиа-контента, которые значительно повышают скорость обработки и эффективность.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    Нет left arrow Decode
  • AVC
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Характеристики памяти и PCI

Обзор типов и количеств оперативной памяти, поддерживаемых MediaTek Dimensity 810 и Qualcomm Snapdragon 870. Поддерживаемые частоты памяти могут варьироваться в зависимости от конфигурации материнской платы.

  • Тип памяти
    LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 left arrow LPDDR4X-2133
  • Максимум памяти
    16 GB left arrow 16 GB
  • ECC
    Нет left arrow Нет
  • Каналов памяти
    4 left arrow 2
Шифрование
  • AES-NI
    Нет left arrow Нет
Тепловое управление

Анализируйте требования TDP (термическая мощность) для Qualcomm Snapdragon 870 и MediaTek Dimensity 810 чтобы принять обоснованное решение о подходящей системе охлаждения. Помните, что TDP относится к термическим ваттам, а не электрическим ваттам.

  • TDP (PL1)
    10 W left arrow
Технологии и расширения

Информация о архитектуре, интерфейсах и дополнительных инструкциях, поддерживаемых Qualcomm Snapdragon 870 и MediaTek Dimensity 810, включая технологии виртуальных машин и процессы производства.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • Кеш L2
    2.00 MB left arrow --
  • Кеш L3
    3.00 MB left arrow --
  • Арихитектура
    Kryo 585 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Тех. процесс
    7 nm left arrow 6 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Выпуск
    Q2/2021 left arrow Q3/2021
  • Part Number
    SM8250-AC left arrow --

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPUs

Анализируя результаты различных тестов, вы сможете лучше понять различия в производительности между Qualcomm Snapdragon 870 и MediaTek Dimensity 810.

Сравните результаты синтетических тестов и сделайте обоснованный выбор лучшего процессора для ваших нужд!

AnTuTu 8 benchmark
AnTuTu 8 Benchmark тестирует процессоры ARM, моделируя производительность браузера и приложений для Android, iOS, AI, SoC.
651364
Qualcomm Snapdragon 870
389643
MediaTek Dimensity 810

Последние сравнения