Intel Core i3-2370M versus Intel Core i3-2375M. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Intel Core i3 Intel Core i3
• Geração
  2 2
• Grupo CPU
  Intel Core i 2000M Intel Core i 2000M

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• Frequência
  2.40 GHz 1.50 GHz
• Núcleos de CPU
  2 2
• Turbo (1 núcleo)
  Sem turbo Sem turbo
• Roscas de CPU
  4 4
• Turbo (2 Cores)
  Sem turbo Sem turbo
• Hyperthreading
  Sim Sim
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  normal normal

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  Intel HD Graphics 3000 Intel HD Graphics 3000
• GPU frequency
  0.65 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.15 GHz 1.00 GHz
• Unidades de execução
  12 12
• Shader
  96 96
• Max. displays
  2 2
• Geração
  6 6
• DirectX Version
  10.1 10.1
• Processo técnico
  32 nm 32 nm
• Data de lançamento
  Q1/2011 Q1/2011

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Não Não
• VP8
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Não Não

Overview of the types and quantities of RAM supported by Intel Core i3-2375M e Intel Core i3-2370M. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  DDR3-1066DDR3-1333 DDR3-1066DDR3-1333
• Máx. Memória
  16 GB 16 GB
• ECC
  Sim Sim
• Canais de memória
  2 2
• Versão PCIe
  2.0 2.0
• Pistas PCIe
  16 16

• AES-NI
  Sim Sim

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of Intel Core i3-2370M e Intel Core i3-2375M to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

• TDP (PL1)
  35 W 17 W
• Temperatura máxima
  85 °C 100 °C

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by Intel Core i3-2370M e Intel Core i3-2375M, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT VT-x, VT-x EPT
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX SSE4.1, SSE4.2, AVX
• Кеш L3
  3.00 MB 3.00 MB
• Arquitectura
  Sandy Bridge H Sandy Bridge H
• Processo técnico
  32 nm 32 nm
• Socket
  PPGA 988 BGA 1023
• Data de lançamento
  Q1/2012 Q1/2013