AMD Ryzen Embedded V3C48 versus AMD Ryzen Embedded V3C44. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  AMD Ryzen Embedded V AMD Ryzen Embedded V
• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD Ryzen Embedded V3000
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Geração
  3 3
• Modelo passado
  AMD Ryzen Embedded V2748 --

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  8 / 16 4 / 8
• Arquitectura central
  normal normal
• Núcleos
  8x Zen 3 4x Zen 3
• Hyperthreading / SMT
  Sim Sim
• Overclocking
  Não Não
• Frequência
  3.30 GHz 3.50 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz 3.80 GHz

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  sem iGPU sem iGPU
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Não Não
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Não Não

Overview of the types and quantities of RAM supported by AMD Ryzen Embedded V3C44 e AMD Ryzen Embedded V3C48. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  DDR5-4800 DDR5-4800
• Máx. Memória
  64 GB 64 GB
• Canais de memória
  2 (Dual Channel) 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  76.8 GB/s 76.8 GB/s
• ECC
  Sim Sim
• PCIe
  4.0 x 20 4.0 x 20
• AES-NI
  Sim Sim

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of AMD Ryzen Embedded V3C48 e AMD Ryzen Embedded V3C44 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

• TDP (PL1)
  45 W 45 W
• TDP up
  54 W 54 W
• TDP down
  35 W 35 W
• Temperatura máxima
  105 °C 105 °C

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by AMD Ryzen Embedded V3C48 e AMD Ryzen Embedded V3C44, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Processo técnico
  6 nm 6 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Socket
  FP7r2 FP7r2
• Кеш L2
  4.00 MB 2.00 MB
• Кеш L3
  16.00 MB 8.00 MB
• Arquitectura
  Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt (Zen 3+)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Virtualização
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Data de lançamento
  Q3/2022 Q3/2022
• Documentos
  Technical data sheet Technical data sheet