AMD Ryzen Embedded V3C14 versus AMD EPYC 9274F. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  AMD Ryzen Embedded V AMD EPYC
• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD EPYC 9004
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Geração
  3 4

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  4 / 8 24 / 48
• Arquitectura central
  normal normal
• Núcleos
  4x Zen 3 24x Zen 4
• Hyperthreading / SMT
  Sim Sim
• Overclocking
  Não Não
• Frequência
  2.30 GHz 4.05 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz 4.30 GHz

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  sem iGPU sem iGPU
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Não Não
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Não Não

Overview of the types and quantities of RAM supported by AMD EPYC 9274F e AMD Ryzen Embedded V3C14. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  DDR5-4800 DDR5-4800
• Máx. Memória
  64 GB 6144 GB
• Canais de memória
  2 (Dual Channel) 12
• Bandwidth
  76.8 GB/s 461.0 GB/s
• ECC
  Sim Sim
• PCIe
  4.0 x 20 5.0 x 128
• AES-NI
  Sim Sim

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of AMD Ryzen Embedded V3C14 e AMD EPYC 9274F to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

• TDP (PL1)
  15 W 320 W
• TDP up
  25 W 400 W
• TDP down
  10 W --
• Temperatura máxima
  105 °C 100 °C

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by AMD Ryzen Embedded V3C14 e AMD EPYC 9274F, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Processo técnico
  6 nm 5 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Socket
  FP7r2 SP5
• Кеш L2
  2.00 MB 24.00 MB
• Кеш L3
  8.00 MB 256.00 MB
• Arquitectura
  Rembrandt (Zen 3+) Genoa (Zen 4)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows Server 2022, Linux, Windows 11
• Virtualização
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI
• Data de lançamento
  Q3/2022 Q4/2022
• Release price
  -- 3060 $
• Part Number
  -- 100-000000794
• Documentos
  Technical data sheet Technical data sheet