Samsung Exynos 3475 kontra MediaTek Helio A22. Specyfikacje, wydajność, testy

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Seria
  Samsung Exynos Mediatek Helio
• Grupa CPU
  Samsung Exynos 3400 MediaTek Helio A22
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  3 1

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  4 / 4 4 / 4
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Częstotliwość
  1.30 GHz 2.00 GHz
• Overclocking
  Nie Nie

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-T720 MP1 PowerVR GE8300
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  1 1
• Shader
  16 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Max. displays
  2 1
• Pokolenie
  Midgard 3
• Direct X
  11 10
• Proces technologiczny
  28nm 20 nm
• Data wydania
  Q4/2013 Q1/2017

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Nie Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie

Overview of the types and quantities of RAM supported by MediaTek Helio A22 oraz Samsung Exynos 3475. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Typ pamięci
  LPDDR3-400 LPDDR4X-3200
• Max. Pamięć
  3 GB
• Kanały pamięci
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 1
• ECC
  Nie Nie
• AES-NI
  Nie Nie

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of Samsung Exynos 3475 oraz MediaTek Helio A22 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by Samsung Exynos 3475 oraz MediaTek Helio A22, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Architektura
  Cortex-A7 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Proces technologiczny
  28 nm 16 nm
• Wirtualizacja
  None None
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  2015 Q2/2020