HiSilicon Kirin 925 対 Apple A8. 仕様・性能・テスト

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• セグメント
  Mobile Mobile
• シリーズ
  HiSilicon Kirin Apple A series
• 世代
  2 8
• CPUグループ
  HiSilicon Kirin 920 Apple A8/A8X
• 過去のモデル
  -- Apple A7
• Successor
  -- Apple A9

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• 周波数
  1.30 GHz 1.10 GHz
• CPUコア
  8 2
• ターボ(1コア)
  1.80 GHz 1.50 GHz
• CPUスレッド
  8 2
• ハイパースレッディング
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A15 2x Typhoon
• B core
  4x Cortex-A7 --

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• GPU名
  ARM Mali-T628 MP4 Apple A8
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz ターボなし
• 実行部隊
  4 4
• シェーダー
  64 128
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 1
• 世代
  Midgard 2 5
• DirectX Version
  11
• ぎじゅつてきなかだい
  32nm 20 nm
• 発売日
  Q4/2012 Q3/2014

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  いいえ いいえ
• h265 / HEVC (10 bit)
  いいえ いいえ
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  いいえ いいえ
• VP8
  Decode / Encode いいえ
• AV1
  いいえ いいえ
• AVC
  いいえ Decode
• VC-1
  いいえ Decode
• JPEG
  いいえ Decode / Encode

Overview of the types and quantities of RAM supported by Apple A8 と HiSilicon Kirin 925. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• メモリータイプ
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• マックス メモリ
  2 GB
• ECC
  いいえ いいえ
• メモリーチャンネル
  2 1

• AES-NI
  いいえ いいえ

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of HiSilicon Kirin 925 と Apple A8 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

• TDP (PL1)
  5 W

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by HiSilicon Kirin 925 と Apple A8, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• 命令セット(ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) x86-64 (64 bit)
• 仮想化
  None None
• L2-Cache
  -- 1.00 MB
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• 建築
  Cortex-A15 / Cortex-A7 A8
• ぎじゅつてきなかだい
  28 nm 20 nm
• ソケット
  N/A N/A
• 発売日
  Q3/2014 Q3/2014