AMD Ryzen 3 5425C
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Libéré
Q3/2022
AMD Ryzen 3 5425C

Processeur AMD Ryzen 3 5425C, spécifications et caractéristiques de référence

941 place dans le classement général des processeurs !
Le processeur AMD Ryzen 3 5425C est installé sur des cartes avec un socket FP6 et fonctionne à une fréquence de 2.70 GHz. Le AMD Ryzen 3 5425C compte un total de 4 / 8 cœurs. Date de sortie : Q3/2022. Le TDP est de 15 W. Cet aperçu vous donnera toutes les spécifications techniques et des données détaillées sur le processeur AMD Ryzen 3 5425C. Découvrez tout pour savoir si un jeu ou un logiciel fonctionnera sur le AMD Ryzen 3 5425C.

Spécifications

Données techniques
CPU Family and Group

This section provides a comprehensive overview of the processors generation and family, explaining the specific market segment it is designed for. It covers key details such as the CPUs position within its product lineup, its intended use cases (e.g., consumer, server, or workstation), and how its generation compares to previous models.

  • Série
  • Groupe de CPU
    AMD Ryzen 5000C
  • Segment
    Mobile
  • Génération
    4
  • Modèle précédent
    AMD Ryzen 3 3250C
  • Successor
    --
CPU Technical Specs

AMD Ryzen 3 5425C. This section highlights key performance parameters of the processor, including the number of cores, threads, and clock speeds (base and boost frequencies). These metrics directly impact multitasking capabilities and overall system performance in both single-threaded and multi-threaded applications.

  • CPU Cores / Threads
    4 / 8
  • Architecture de base
    normal
  • Cœurs
    4x Zen 3
  • Hyperthreading / SMT
    Oui
  • Overclocking
    Non
  • Fréquence
    2.70 GHz
  • Turbo Frequency (1 Core)
    4.10 GHz
  • Turbo Frequency (4 Cores)
    --
IGPU

This section provides details on the integrated graphics capabilities of the processor. It covers the architecture, performance characteristics, and supported technologies (e.g., DirectX, OpenGL), which are essential for systems without dedicated GPUs or for mobile devices that require energy-efficient graphics processing.

  • Nom du GPU
    AMD Radeon Vega 6 Graphics
  • GPU frequency
    1.50 GHz
  • GPU (Turbo)
    Pas de turbo
  • Unités d'exécution
    6
  • Shader
    384
  • Max. GPU Memory
    2 GB
  • Max. displays
    3
  • Génération
    8
  • Direct X
    12
  • Processus technologique
    14 nm
  • Date de sortie
    Q1/2018
Prise en charge des codecs matériels

This section covers the built-in hardware codec support for video and image processing. The processor’s ability to handle codecs like H.264, HEVC, and VP9 directly influences its performance in tasks such as video playback, editing, and streaming. This hardware acceleration ensures smoother media handling with lower CPU utilization.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • AV1
    Non
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory Specs & PCI

This section breaks down the technical characteristics of the memory supported by the processor, including the types (e.g., DDR4, DDR5), number of memory channels, and maximum supported memory speed. It also covers PCI Express support, which determines the bandwidth available for GPUs, SSDs, and other peripherals, critical for high-performance systems.

  • Type de mémoire
    DDR4-3200LPDDR4-4266
  • Max. Mémoire
    64 GB
  • Canaux de mémoire
    2
  • Bandwidth
    51.2 GB/s
  • ECC
    Oui
  • PCIe
    3.0 x 20
  • AES-NI
    Oui
Consommation d'énergie
  • TDP (PL1)
    15 W
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP up
    --
  • TDP down
    --
  • Température maximale
    95 °C
* voir ci-dessous
Technologies and Extensions

This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    x86-64 (64 bit)
  • Extensions ISA
    SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
  • L2-Cache
    2.00 MB
  • L3-Cache
    8.00 MB
  • Architecture
    Barcelo (Zen 3)
  • spécification
    Technical data sheet
  • Processus technologique
    7 nm
  • Virtualization
    AMD-V, SVM
  • Socket
    FP6
  • Date de sortie
    Q3/2022
  • Part Number
    --
Positions dans tous les classements

Positions communes AMD Ryzen 3 5425C CPU dans des benchmarks populaires, pour comparaison avec d'autres modèles.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    443 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    825 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    269 place

Benchmarks

Tests de performance CPU

Compare the benchmark scores of AMD Ryzen 3 5425C with other processors to gauge its real-world performance across various tasks..

These tests encompass tasks such as mathematical calculations, 3D rendering, cryptocurrency mining, and performance evaluations in both single-core and multi-core modes.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktop or mobile processors that uses system memory intensively
1096
1096
1093
1092
AMD Ryzen 3 5425C
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC is a popular cross-platform performance test for desktop or mobile processors that uses system memory intensively
2763
2762
2761
2757
AMD Ryzen 3 5425C
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Les performances de l'iGPU - le GPU interne dans les jeux.
1200
1178
1178
1153
AMD Ryzen 3 5425C

Synonymes

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Intel Xeon E3-1225 v3 Voir

*

PL1 - The power limit (in watts) generated by the processor (or GPU) during sustained, standard operation. It represents the typical thermal output during normal workloads.

PL2 - Represents the maximum power limit under heavy load or overclocking conditions. It indicates the thermal output during peak performance.

These values are essential for determining the optimal cooling system and power supply required to maintain stable performance.

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