AMD Ryzen 3 3200U
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Libéré
Q1/2019
AMD Ryzen 3 3200U

Processeur AMD Ryzen 3 3200U, spécifications et caractéristiques de référence

1170 place dans le classement général des processeurs !
Le processeur AMD Ryzen 3 3200U est installé sur des cartes avec un socket FP5 et fonctionne à une fréquence de 2.60 GHz. Le AMD Ryzen 3 3200U compte un total de 2 cœurs. Date de sortie : Q1/2019. Le TDP est de 15 W. Cet aperçu vous donnera toutes les spécifications techniques et des données détaillées sur le processeur AMD Ryzen 3 3200U. Découvrez tout pour savoir si un jeu ou un logiciel fonctionnera sur le AMD Ryzen 3 3200U.

Spécifications

Données techniques
CPU Family and Group

This section provides a comprehensive overview of the processors generation and family, explaining the specific market segment it is designed for. It covers key details such as the CPUs position within its product lineup, its intended use cases (e.g., consumer, server, or workstation), and how its generation compares to previous models.

  • Segment
    Mobile
  • Série
  • Génération
    2
  • Groupe de CPU
    AMD Ryzen 3000U
  • Modèle précédent
    --
  • Successor
    --
CPU Technical Specs

AMD Ryzen 3 3200U. This section highlights key performance parameters of the processor, including the number of cores, threads, and clock speeds (base and boost frequencies). These metrics directly impact multitasking capabilities and overall system performance in both single-threaded and multi-threaded applications.

  • Fréquence
    2.60 GHz
  • Cœurs de CPU
    2
  • Turbo (1 cœur)
    3.50 GHz
  • Fils de processeur
    4
  • Turbo (2 Cores)
    2.60 GHz
  • Hyperthreading
    Oui
  • Overclocking
    Non
  • Architecture de base
    normal
  • A core
    --
  • B core
    --
  • C core
    --
IGPU

This section provides details on the integrated graphics capabilities of the processor. It covers the architecture, performance characteristics, and supported technologies (e.g., DirectX, OpenGL), which are essential for systems without dedicated GPUs or for mobile devices that require energy-efficient graphics processing.

  • Nom du GPU
    AMD Radeon Vega 3 Graphics
  • GPU frequency
    1.20 GHz
  • GPU (Turbo)
    Pas de turbo
  • Unités d'exécution
    3
  • Shader
    192
  • Max. GPU Memory
    2 GB
  • Max. displays
    3
  • Génération
    8
  • DirectX Version
    12
  • Processus technologique
    14 nm
  • Date de sortie
    Q1/2018
Prise en charge des codecs matériels

This section covers the built-in hardware codec support for video and image processing. The processor’s ability to handle codecs like H.264, HEVC, and VP9 directly influences its performance in tasks such as video playback, editing, and streaming. This hardware acceleration ensures smoother media handling with lower CPU utilization.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    Non
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory Specs & PCI

This section breaks down the technical characteristics of the memory supported by the processor, including the types (e.g., DDR4, DDR5), number of memory channels, and maximum supported memory speed. It also covers PCI Express support, which determines the bandwidth available for GPUs, SSDs, and other peripherals, critical for high-performance systems.

  • Type de mémoire
    DDR4-2400
  • Max. Mémoire
    32 GB
  • ECC
    Oui
  • Canaux de mémoire
    2
  • Version PCIe
    3.0
  • Couloirs PCIe
    12
Cryptage

This section focuses on the hardware-based security technologies integrated into the processor. These include encryption support features such as AES-NI, Intel SGX, and AMD Secure Memory Encryption, which provide robust protection for sensitive data and help mitigate cybersecurity risks.

  • AES-NI
    Oui
Consommation d'énergie
  • TDP (PL1)
    15 W
  • TDP up
    25 W
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    12 W
  • Température maximale
    105 °C
* voir ci-dessous
Technologies and Extensions

This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    x86-64 (64 bit)
  • Virtualization
    AMD-V, SVM
  • Extensions ISA
    SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
  • L2-Cache
    --
  • L3-Cache
    4.00 MB
  • Architecture
    Dali (Zen+)
  • Processus technologique
    14 nm
  • Socket
    FP5
  • Date de sortie
    Q1/2019
  • Part Number
    --
Positions dans tous les classements

Positions communes AMD Ryzen 3 3200U CPU dans des benchmarks populaires, pour comparaison avec d'autres modèles.

  • Cinebench R20 (Single-Core)
    450 place
  • Cinebench R20 (Multi-Core)
    433 place
  • Cinebench R15 (Single-Core)
    553 place
  • Cinebench R15 (Multi-Core)
    665 place
  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    958 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1125 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    702 place
  • Geekbench 3, 64bit (Single-Core)
    442 place
  • Geekbench 3, 64bit (Multi-Core)
    543 place
  • Estimated results for PassMark CPU Mark
    868 place

Benchmarks

Tests de performance CPU

Compare the benchmark scores of AMD Ryzen 3 3200U with other processors to gauge its real-world performance across various tasks..

These tests encompass tasks such as mathematical calculations, 3D rendering, cryptocurrency mining, and performance evaluations in both single-core and multi-core modes.

Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 SC est un test de CPU à forte charge pour les tâches longues sur un PC de bureau ou portable, utilisant un cœur de CPU, sans hypervalorisation.
318
318
317
309
AMD Ryzen 3 3200U
Cinebench R20 (Multi-Core)
Cinebench R20 MC est un test de CPU à forte charge pour les tâches longues sur un PC de bureau ou un ordinateur portable, utilisant un multi-cœur et l'hyperthreading.
796
774
761
751
AMD Ryzen 3 3200U
Cinebench R15 (Single-Core)
Le Cinebench R15 SC soumet les modules informatiques d'un ordinateur de bureau ou d'un ordinateur portable à des contraintes extrêmes et détermine avec précision les principaux paramètres de performance du matériel.
Cinebench R15 (Multi-Core)
Le Cinebench R15 MC soumet les modules informatiques d'un ordinateur de bureau ou d'un ordinateur portable à leurs limites et détermine avec précision les principaux paramètres de performance du matériel.
348
345
345
344
AMD Ryzen 3 3200U
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktop or mobile processors that uses system memory intensively
673
672
672
670
AMD Ryzen 3 3200U
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC is a popular cross-platform performance test for desktop or mobile processors that uses system memory intensively
1449
1447
1447
1437
AMD Ryzen 3 3200U
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Les performances de l'iGPU - le GPU interne dans les jeux.
480
476
476
461
AMD Ryzen 3 3200U
Geekbench 3, 64bit (Single-Core)
Geekbench 3 SC pour un cœur de processeur, comprend des tests de stress simulant des scénarios 3D réels pour Windows, Mac, Linux, Ansroid et iOS.
3072
3070
3054
3045
AMD Ryzen 3 3200U
Geekbench 3, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 3 MC utilisant un multi-cœur et un hyperthreading, inclut des tests de stress simulant des scénarios 3D réels pour Windows, Mac, Linux, Ansroid, iOS.
5984
5984
5973
5960
AMD Ryzen 3 3200U
Estimated results for PassMark CPU Mark
PassMark est une suite de tests qui effectue des calculs mathématiques complexes pour déterminer les performances du CPU en matière de compression de fichiers, de cryptage et de tâches liées à la physique.
4767
4760
4749
4748
AMD Ryzen 3 3200U

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*

PL1 - The power limit (in watts) generated by the processor (or GPU) during sustained, standard operation. It represents the typical thermal output during normal workloads.

PL2 - Represents the maximum power limit under heavy load or overclocking conditions. It indicates the thermal output during peak performance.

These values are essential for determining the optimal cooling system and power supply required to maintain stable performance.

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Dernières comparaisons